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2021-09
電子燒結石墨模具有哪些特性呢?
介紹高純石墨的用途高純石墨是指石墨的含碳量>99.99%，廣泛用于冶金工業的高級耐火材料與涂料、軍事工業火工材料安定劑、輕工業的鉛筆芯、電氣工業的碳刷、電池工業的電極、化肥工業催化劑添加劑等。高純石墨經過深加工，又可生產出石墨乳、石墨密封材料與復合材料、石墨制品、石墨減磨添加劑等高科技產品，成為各個工業部門重要的非金屬礦物原料。那么，高純電子......
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2021-09
電子燒結石墨模具組織粗大產生的原因
電子燒結石墨模具淬火后組織粗大，將嚴重影響電子燒結石墨模具的力學性能，使用時將會使電子燒結石墨模具產生斷裂，嚴重影響電子燒結石墨模具的使用壽命。 產生的原因 1、電子燒結石墨模具鋼材混淆，實際鋼材淬火溫度遠低于要求電子燒結石墨模具材料的淬火溫度(如把GCr15鋼當成3Cr2W8V鋼、。 2、電子燒結石墨模具鋼淬火前未進行正確的球化處理工藝，球......
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2021-09
預防電子燒結石墨模具在淬火后產生裂紋
電子燒結石墨模具在淬火后產生裂紋是電子燒結石墨模具熱處理過程中的最大缺陷，將使加工好的電子燒結石墨模具報廢，使生產和經濟造成很大損失。 預防措施 1、嚴格控制電子燒結石墨模具原材料的內在質量 2、改進鍛造和球化退火工藝，消除網狀、帶狀、鏈狀碳化物，改善球化組織的均勻性。 3、在機械加工后或冷塑變形后的電子燒結石墨模具應進行去應力退火(&g......
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2021-09
電子燒結石墨模具在淬火后產生裂紋
電子燒結石墨模具在淬火后產生裂紋是電子燒結石墨模具熱處理過程中的最大缺陷，將使加工好的電子燒結石墨模具報廢，使生產和經濟造成很大損失。 產生的原因 1、電子燒結石墨模具材料存在嚴重的網狀碳化物偏析。 2、電子燒結石墨模具中存在有機械加工或冷塑變形應力。 3、電子燒結石墨模具熱處理操作不當(加熱或冷卻過快、淬火冷卻介質選擇不當、冷卻溫度過低、......
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2021-09
管件封裝石墨模具制造流程
管件封裝石墨模具制造流程隨著中國電子產業的快速發展，中國電子設備行業已經逐步走向獨立自主的一體化發展道路，電子廠商在選購回流焊時...一．模具訂單與要求我司從客戶處收到的資料：零件成品圖紙及CAD數據模型、模具使用的注塑機、模穴數、塑料的類型。在進行模具設計前還要了解其他一些因素:指定塑料的模塑特性如何?成型零件數，即預計成型周期次數?制品用在何處......
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2021-09
半導體封裝需求增加 呈高端精密化發展
半導體封裝需求增加呈高端精密化發展 隨著半導體封裝產品的精密化和高端封裝產品的需求增加，國內封裝企業在新技術的設計和研發上投入不菲，并取得了不錯的成績和進展，逐漸從DIP、QFP等中低端領域向SOP、BGA等高端精密封裝形式延伸，特別是堆疊式(3D)封裝技術，已應用于產品生產。MIS封裝工藝使金線消耗量顯著降低。國內首款完全國產化的基于LGA封裝......
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2021-09
半導體封裝技術
半導體封裝技術把集成電路(或半導體分立器件)芯片包裝、密封在一個外殼內，使其能在所要求的外界環境和工作條件下穩定可靠地工作。半導體封裝技術一般可分為芯片裝架、引線鍵合和封蓋三個過程。...0 把集成電路(或半導體分立器件)芯片包裝、密封在一個外殼內，使其能在所要求的外界環境和工作條件下穩定可靠地工作。半導體封裝技術一般可分為芯片裝架、引線鍵合和封......