熱管和VC均熱板的應用差異

熱管和VC均熱板的應用差異

由VC散熱石墨模具燒結好的Vapor Chamber真空腔均熱板，Vapor Chamber真空腔均熱板技術從原理上類似于熱管，但在傳導方式上有所區別。熱管為一維線性熱傳導，而真空腔均熱板中的熱量則是在一個二維的面上傳導，因此效率更高。

具體來說，真空腔底部的液體在吸收芯片熱量后，蒸發擴散至真空腔內，將熱量傳導至散熱鰭片上，隨后冷凝為液體回到底部。這種類似冰箱空調的蒸發、冷凝過程在真空腔內快速循環，實現了相當高的散熱效率。

消費者更加喜好輕薄產品，我們可以看到輕薄本的占比正在持續提升，智能手機厚度變得越來越薄。隨著集成電路芯片和電子元器件體積不斷縮小，其功率密度卻快速增加，散熱問題已經成為電子設備急需解決的問題

vc均溫板散熱器石墨治具廠家 與熱管一樣，VC的導熱系數隨長度增加而增加。這意味著與熱源相同尺寸的VC與銅基板相比幾乎沒有優勢。一個經驗是VC的面積應該等于或大于熱源面積的十倍。在Thermal Budget較大或風量比較大的的情況下，這可能不是問題。然而，通常情況下，基本底部表面需要比熱源大得多

熱管和VC均熱板在成型工藝上也有所不同，VC均熱板常用的方式是擴散焊接原理：把銅板材放在加工好的超薄VC均溫板擴散焊接石墨治具內，經過高溫爐提升溫度到銅的軟化狀態，再降溫，使兩邊的銅生長在一起，也稱無縫焊接，熱管的方式也需要用石墨治具，用石墨治具來固定銅管的位置，有把銅管插入石墨治具的，也有平放在石墨治具上的，